超微最猛AI晶片殺出！跳過臺積電 7家供應鏈最有料是「它」？

超微推出新款AI晶片，7臺廠將受惠。（示意圖/達志影像/shutterstock）

超微MI300問世 供應鏈表態。(圖/先探投資週刊提供)

隨着超微推出新款ＡＩ晶片，並獲得美系ＣＳＰ採用，除了獨家代工廠臺積電將受惠之外，還有連接器、測試介面、ＩＣ載板、組裝等也可持續關注。

近期晶片大廠超微（AMD）執行長蘇姿豐在出席「Advancing AI」活動中表示，受到整體產業與客戶在ＡＩ導入的比率、速度明顯提升，AMD樂觀預估未來四年ＡＩ晶片的市場規模將以每年七○％的幅度成長，預估至二○二七年將達四千億美元，比起先前在八月份的預估值一五○○億美元還要高出許多。

超微發表新ＡＩ晶片

在此次舉行的活動中，AMD宣佈推出最新ＡＩ晶片MI300系列（MI300X、MI300A），與競爭對手輝達（Nvidia）直球對決。其中，MI300A已進入量產階段，是專爲資料中心開發的加速處理器（ＡＰＵ），內含一四六○億個電晶體，專門爲ＡＩ及ＨＰＣ加速運算所設計，採用臺積電五奈米制程及CDNA 3架構打造，內建二四個Zen 4 CPU核心、一個ＧＰＵ以及一二八ＧＢ的HBM3記憶體，相較於前一代MI250，效能提升八倍、能源效率提升五倍。

另一款ＡＩ晶片MI300X則是鎖定生成式ＡＩ應用，內含一五三○億個電晶體，同樣採用臺積電五奈米制程與CDNA 3架構打造，但不同於MI300A的是，MI300X爲純ＧＰＵ，並無ＣＰＵ設計，且擁有一九二ＧＢ的HBM3記憶體、與每秒達到五．二ＴＢ的記憶體頻寬，比目前主流ＡＩ晶片Nvidia H100都還要高出許多，這也意味着AMD的MI300X在處理生成式ＡＩ模型時，可協助客戶更有效節省成本。

另外，超微特別列出MI300X、MI300A的ＯＥＭ與解決方案的合作伙伴共十一家，其中有七家臺廠，包括廣達旗下的雲達、鴻海旗下的鴻佰、英業達、緯創、緯穎、華碩與技嘉。

近期技嘉旗下子公司技剛宣佈將推出支援AMD MI300A、MI300X與AMD Genoa的伺服器，技嘉認爲目前主要晶片大廠如Nvidia、AMD與英特爾（Intel）持續推出新款ＡＩ晶片，以及雲端服務提供商（ＣＳＰ）皆積極投入ＡＩ晶片研發之下，除了有利技嘉爭取更多客戶之外，再加上目前技嘉手上有許多正與其它客戶洽談中的新專案，都將成爲明年營運成長動能。

臺積電扮演關鍵角色

除了上述七家獲得AMD點名的廠商之外，晶圓代工廠臺積電，封測廠日月光投控、京元電，測試介面廠穎崴，ＩＣ設計的祥碩，均熱片大廠健策，連接器廠嘉澤，ＰＣＢ廠臺光電、金像電、載板三雄等也都是法人看好的受惠廠商。

其實，自二○○九年以來，臺積電就一直扮演着AMD在先進製程上的密切合作夥伴，近年受到Intel在自家七奈米良率不佳與先進製程進度不如預期，兩度延後其ＰＣ處理器發表，讓AMD在ＰＣ處理器市場市佔率得以顯著提升；在資料中心方面，雖然AMD在X86架構的伺服器市佔率不到十％，但卻呈現連年成長，AMD的處理器在臺積電的協助下，大幅提升運算效能與改善能源使用效率，目前資料中心的主要供應商微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜（Amazon）、Meta與甲骨文（Oracle）都相繼導入AMD的產品。（全文未完）

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