超微尬輝達 MI325X Q4上膛

圖/美聯社

超微MI325X v.s 輝達H200優勢

AI晶片市場激戰白熱化,超微MI325X AI晶片將於第四季量產出貨,該款配備HBM3E(高頻寬記憶體),運算速度比輝達H200快30%。臺廠肩扛AMD供應鏈重任,除臺積電之外,包括日月光,穎崴、勤誠、川湖、京元電及弘塑,OEM大廠廣達、緯創等可望同步受惠。

超微計劃每年發佈新的人工智慧晶片,包括今年第四季的MI325X、2025年的MI350和2026年的MI400,預估MI350將成爲輝達Blackwell的競爭對手。

超微爲了與輝達互別苗頭,MI325X將搭載HBM3E,帶旺供應鏈設備更新。

設備業者透露,HBM3E使用microbump(微凸塊),層數將堆疊至12層,所以DRAM需要更薄,microbump也要更小,以實現更高I/O數、更高頻寬,且功耗更低的發展趨勢。因此,生產上需要更多機臺推升效率,弘塑便是其中佼佼者。

設備業者表示,HBM未來只會從12層發展至堆疊16層,microbump將無以爲繼,要靠hybrid bonding(混合鍵合)解決問題,屆時不僅機臺需更高階,且因製程更復雜所以需要的臺數也更多。

AMD亦透過併購擴展不同垂直市場的競爭優勢,以收購ZT來看,供應鏈解讀,這代表着AMD的AI專案已從傳統零組件(Component)晉升爲系統等級(System),專屬AMD的ODM廠,勢必加速公版設計(Reference Design)及組裝測試;不過同樣引起供應鏈擔憂表示,凸顯ODM對公版設計的依賴,恐降低ODM能提供的附加價值。

另一方面,爲對抗輝達CUDA生態鏈,AMD規劃將遊戲用的RDNA、資料中心的CDNA合併爲單一架構,命名爲UDNA;業界研判,此舉將打造更有利於開發者的開發環境,從遊戲用RDNA入手,將來在能無痛跨入資料中心架構,等同於於直接將開發環境滲透至消費層級。

除此之外,AMD今年7月完成對歐洲最大私人AI實驗室Silo AI的6.65億美元收購,填補AMD從軟體工具(Silo OS) 到服務 (MLOps)的重要能力差距,幫助其訂製主權和開源LLM,同時擴大歐洲市場的戰略佈局。