超豐去年每股淨利4.68元
封裝測試廠超豐（2441）26日召開法人說明會，2020年受惠於新冠肺炎疫情加速數位轉型，帶動個人電腦、智慧型手機、物聯網等晶片封測接單強勁，年度營收147.02億元，稅後淨利26.62億元，同步創下歷史新高，每股淨利4.68元優於預期。
超豐總經理寧鑑超表示，現有產能滿載且需求遠大於供給，訂單還需要時間消化，預期5G相關新產品導入量產，將爲超豐2021年帶來另一波成長。
超豐2020年合併營收147.02億元，較2019年成長22.2％並創下歷史新高，平均毛利率提升至25.9％，營業利益年增38.8％達32.46億元，稅後淨利26.62億元，與2019年同期比成長40.4％，改寫年度獲利新高紀錄，每股淨利4.68元優於預期。
寧鑑超表示，在人工智慧（AI）、物聯網、桌機及筆電、智慧型手機應用等產品的帶動下，2020年整體需求強勁，半導體景氣成長，美中貿易磨擦及新冠肺炎疫情造成全球供應鏈調整，超豐受惠於明顯轉單效應。由於疫情蔓延，包括防疫、遠距商機、家庭娛樂等需求轉強，帶動醫療器材、筆電、面板、遊戲機等相關產品出貨成長，預計數位轉型強勁需求將持續到2021年。車用電子需求自2020年下半年開始回升，預計2021年將因電動車普及帶動大幅成長。
打線封裝自2020年下半年開始出現產能吃緊情況，上半年訂單遠大於產能，寧鑑超表示，現有產能滿載且需求遠大於供給，尚需一段時間消化，而5G相關新產品逐步導入量產，帶動晶片封測訂單增加，預期2021年將帶來另一波成長。
寧鑑超表示，超豐雖然強項在QFN及傳統打線封裝持續領先業界，持續吸引更多國內外大廠訂單，但超豐已展開晶圓級封裝及晶圓測試的投資，其中晶圓級封裝產品線經過三年的量產及更多客戶的認證，預計2021年底達滿載，上半年會進行去瓶頸化的擴充。因產能滿載，超豐持續擴充產能，2021年將興建頭份二廠及晶圓測試二廠，預計2022年中完工，以利未來發展及滿足客戶需求。