超額認購逾135％ 彰銀、北富銀主辦 世平集團聯貸簽約

彰化銀行與臺北富邦銀行統籌主辦世平集團新臺幣154億元及2.68億美元聯貸案，18日舉行簽約儀式，由彰化銀行董事長凌忠嫄（右二）、臺北富邦銀行副總經理黑幼中（左一）代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗（左二）、世平國際（香港）董事長何享洲（右一）完成簽約。圖／彰化銀行提供

彰化銀行及臺北富邦銀行統籌主辦世平興業公司新臺幣154億元暨世平國際（香港）公司2.68億美元聯貸案順利募集完成，於18日舉行簽約儀式，由彰銀董事長凌忠嫄代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。

本次聯貸案資金用途系償還既有金融機構債務暨充實中期營運週轉金，由彰銀擔任甲項新臺幣154億元額度管理銀行，北富銀擔任乙項2.68億美元額度管理銀行，另有兆豐、華南、一銀、合庫、臺銀、土銀、中銀、農金、臺企銀、遠東合計共12家金融機構熱烈響應，超額認購逾135％，顯見世平集團在電子零組件通路產業中，提供的專業技術服務與經營績效深獲金融同業一致的支持與肯定。

世平集團爲國際領先半導體零組件通路商大聯大控股的重要子公司，長期深耕亞太地區，擁有全亞洲最具競爭力的銷售網絡，以服務客戶與供應商。

2023年世平興業邁入「Better+－品質優化元年」，並啓動「Experience WPI－品，世平」專案，期許各方面都能好還要更好，提升技術能力深度及廣度，提供完整技術支持，另結合大聯大控股新落成「林口國際物流中心」，開啓「智能倉儲代工」新商業模式，透過共享訂閱式倉儲代工服務，開放智能倉儲供上下游供應鏈使用，爲產業創造更多的可能性，攜手全球夥伴迎向共創、共好、共贏嶄新未來。

彰銀表示，受益於半導體工業鏈庫存去化逐漸完成，加上AI晶片需求擴增，可預期未來電子零組件需求有增無減，世平集團在供應鏈中扮演中間樞紐的重要角色，透過資訊流通及反饋帶動產業成長，彰銀也將持續發掘各產業中佼佼者，替企業客戶量身打造適合的融資產品及並提供全方位的金融服務，與企業夥伴攜手共同成長。