《產業》研調:NVIDIA推B200A攻OEM客羣 估2025高階GPU出貨增55%

TrendForce表示,受CoWoS-L產能吃緊影響,NVIDIA會將B100及B200產能提供給需求較大的CSPs客戶,並規畫於2024年第三季後陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下,NVIDIA同步規畫降規版B200A給其他企業客戶,並轉爲採用CoWoS-S封裝技術。

TrendForce預期B200A的熱設計功耗(TDP)將比B200低,搭配該晶片的GB Rack solution可採用氣冷散熱方案,2025年可望較不受設計難度高且複雜的液冷散熱影響,造成出貨延遲等狀況。B200A的記憶體規格將採用4顆HBM3e 12hi,總容量爲144GB。預期OEMs應會於2025年上半年後正式拿到B200A晶片,這個供貨時間點能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場採用的機會,避免產品線相隔太近而產生衝突。

根據TrendForce對供應鏈的調查,2024年NVIDIA的高階GPU出貨將以Hopper平臺產品爲主,除針對北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機種,針對中系客戶則以搭載H20的AI server爲主力。預估H200在2024年第三季才能開始放量、成爲NVIDIA主流機種,並延續至2025年。

TrendForce指出,Blackwell系列於2024年仍在前期出貨階段,進入2025年,Blackwell將成爲出貨主力,以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對高階AI server的需求。而B100屬過渡型、主打耗能較低的產品,在NVIDIA出貨完既有CSPs訂單後,B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce預估,2025年Blackwell平臺將佔NVIDIA高階GPU逾8成,並促使NVIDIA高階GPU系列的出貨年增率上升至55%。