《產業》施耐德攻AI 聯手NVIDIA發表新一代資料中心參考設計

施耐德電機聯手NVIDIA發佈的新一代資料中心參考設計，不僅可支援液冷式AI叢集，同時有效解決在超大規模、主機代管與企業資料中心環境中，部署液冷技術時所面臨的各種挑戰。它提供液對液（liquid-to-liquid）冷卻分配單元（CDUs）和直達晶片（direct-to-chip）液態冷卻的選項，並分享完整的機械與電氣規劃，以確保未來AI資料中心能更有效率並更永續地運作。

此參考設計採用施耐德電機軟體工具所開發，包括用於配電設計軟體Ecodial與用於優化製冷系統軟體EcoStruxure IT Design CFD，可以根據AI工作負載的特定需求進行客製化設計，同時協助使用者透過更永續和具能源效率的基礎架構設計，來應對高密度應用的挑戰。

施耐德電機協助企業透過風力、太陽能、水力等多元的發電來源，保障可再生能源的取得，同時最佳化現場發電運作。此外，施耐德電機更根據客戶的部署計劃提供選址與地理分析等服務，並藉助AlphaStruxure能源即服務解決方案執行現場發電，確保所選能源可快速進入市場外，還可兼顧可靠性、韌性、以及永續發展。

此外，爲解決高密度工作負載的高溫問題，施耐德電機近期收購伺服器液冷專家Motivair Corporation過半股權，藉此拓展旗下液冷產品組合，並進一步強化公司在直達晶片（direct-to-chip）液冷技術及高容量散熱解決方案領域的專業能力。