《產業》今年封測市場估減13.3% 明年轉升

IDC資深研究經理曾冠瑋表示，封測是半導體產業鏈後段的核心，對最終晶片的品質與性能至關重要，在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及機器學習(ML)發展之下，爲延續摩爾定律，先進封裝由2D朝向2.5D/3D異質整合爲趨勢，長期而言，預計廠商將增加其投資力道，以因應市場龐大的需求。

全球前十大封測廠商中，臺灣6家、大陸3家、美國1家，合計市佔率達80.1%，臺灣廠商包括ASE日月光投控(3711)、PTI力成(6239)、KYEC京元電子(2449)、Chipbond頎邦(6147)、ChipMOS南茂(8150)、Sigurd矽格(6257)；大陸廠商包括長電科技(JCET)、通富微電(TFME)、華天科技(Hua Tian)；美國廠商則以艾克爾(Amkor)爲代表。前十大封測廠商有九家位於亞太區，在全球封測產業擁有重要地位。

觀察2021年至2022年全球區域動態變化，臺灣受驅動IC、記憶體、中低階手機晶片封測量能急凍影響，拉低市佔下滑2.5%至49.1%，而2023年受部分短單與急單帶動應不再滑落；大陸部分，爲配合大陸政府半導體國產化政策，封測廠持續擴張，且在通富微電配合的IC設計大廠超微(AMD)銷量提升帶動下，進而提升市佔1.0%至26.3%；美國的艾克爾爲全球最大車用半導體封測廠商，因工業、汽車以及5G高階/旗艦手機訂單增加，市佔提高1.7%至18.8%，而其他地區包括韓國、日本、東南亞等約佔5.8%。

展望2023年，由於消費電子需求急墜，同時非AI應用的雲端伺服器需求下滑，半導體產業仍處於庫存去化階段，上半年諸多封測廠的產能利用率爲50%-65%，隨着庫存調整後的需求溫和復甦，下半年有望回升至60%-75%，甚至來自先進封裝的部分急單能讓產能利用率提升至80%，然而仍與2022年的70%-85%仍有差距，預估2023年全球封測市場規模將年減13.3%。不過，隨着半導體產業緩步回升，加上廠商於先進封裝、異質整合的佈局，將有助於2024年整體封測產業重回成長態勢。