CES 2025微星發表 Intel B860 與 H810 主機板

CES 2025微星發表Intel B860 與 H810 主機板。微星／提供

微星（2377）推出Intel B860 和 H810 晶片組系列主機板，結合卓越效能與創新設計，提供穩定可靠性能，專遊戲玩家及創作者量身打造，賦予更高階的運算能力。相較於 H810 晶片組，B860 晶片組具備多項顯著優勢，是高效能運算的理想選擇。B860 支援 PCIe 5.0 插槽與 M.2 儲存裝置，不僅提供更快的傳輸速度，大幅提升系統效能， B860 晶片組還支援記憶體超頻功能，讓用戶能靈活調整系統設定，釋放更強大的性能潛力。在擴充能力上，B860 晶片組擁有 24 條 PCIe 通道，相較於 H810 的 16 條，提供更高的頻寬與擴展性，滿足多樣化的升級需求，爲整體效能帶來顯著提升。

此外，這兩款晶片組均支援 Thunderbolt 4，提供高速連接能力，提升使用體驗。而 B860 晶片組支援最多 8 條 Direct Media Interface (DMI) Gen4 通道，與 H810 的 4 條通道相比，數據傳輸容量提升了一倍，進一步加強了系統的整體效能。

配合最新推出的 Intel 非 K 系列桌上型處理器及低功耗 35W 桌上型處理器，爲用戶帶來了多達 12 款全新選擇，滿足不同需求的運算與性能需求。

MSI B860 主機板爲發揮 Intel 最新桌上型處理器的強大性能並支援龐大擴充需求，提供強悍的供電架構設計，以確保在高幀率遊戲或多工處理負載下，依然能提供穩定且高效的運行表現。全新設計的直觀式 Click BIOS X 介面，讓用戶釋放系統潛能更加輕鬆簡單。

再搭配 MSI Ultra Engine 的優化設計，MSI B860 主機板可支援高達 9200+ MT/s 的記憶體頻率，讓性能再提升至全新高度。

同時，爲迎接 AI 世代的到來，MSI B860 主機板搭載獨家 AI Boost 技術，藉由 NPU 超頻來提升 AI 能力，而遊戲系列主機板則內建OC Engine，提供更多靈活的超頻選項，實現更顯著的性能提升。全新 Click BIOS X 也加入了多項新功能，包括 Performance Preset（性能預設）、增強版 XMP 記憶體設定檔，以及 Memory Try It!，讓玩家輕鬆調校記憶體性能，進而達到最佳效能表現。

易用性一向是 MSI 主機板設計哲學的核心，而 B860 和 H810 晶片組主機板延續了這一傳統，並融入了最新的 EZ DIY 創新技術。升級版的 EZ M.2 Shield Frozr II 簡化了 M.2 散熱片的安裝過程，而 EZ PCIe Release 讓用戶只需一鍵按壓即可輕鬆拆卸大型顯示卡。EZ 天線設計進一步簡化了 Wi-Fi 的裝卸，單手即可完成操作。這些精心設計的功能都讓電腦組裝與升級變得輕鬆簡單。

連接性也是 MSI B860 主機板的一大亮點，確保遊戲、串流和內容創作時擁有超高速且穩定的網路體驗。MAG 系列搭載全速 Intel Killer Wi-Fi 7 以及 Intel Killer 5G LAN，徹底解決網路瓶頸問題。此外，Intel Thunderbolt 4 提供高達 40Gbps 的極速資料傳輸，多組 M.2 插槽則滿足現代系統對高速儲存的需求。

爲了實現更好的耐用壽命和巔峰性能，MSI 的 B860 主機板採用高端零組件與先進的散熱解決方案。加上散熱片、多層伺服器等級 PCB ，以及高達 12 相供電的 VRM，並搭載 60A 智能供電模組（SPS），滿足高強度工作負載。同時因應GEFORCE RTX50系列顯卡面世，MSI B860 主機板也包含PCIe拓源架構設計進行獨立供電，充分支援 AI 運算和遊戲中 GPU 的高功率需求，確保在高負載運作下仍維持穩定且高效。