北爾電子 助攻半導體業競爭力

迅得機械技術長呂文斌博士（左起）、析數智彙整合策略暨首席顧問長梁德馨、北爾電子暨惠通科技亞太區業務部協理林巨範、北爾電子產品管理與支援部資深經理黃文昌、羅升企業產品經理杜韋諒。圖／陳逸格

近年來，半導體和印刷電路板產業設備投入大量資本投資，在疫情肆虐下更凸顯位於亞太的臺灣在全球所扮演角色的吃重，促使半導體與印刷電路板產業數位轉型，以朝向高階製造提升國際競爭力。

4月8日，北爾電子暨惠通科技首次攜手迅得機械、析數智匯及羅升企業，聯合舉辦「半導體&印刷電路板先進製造的最後一塊拼圖－智慧製造與先進排程數位化解決方案」研討會。在研討會中，透過專業半導體/印刷電路板設備商（迅得機械）與自動化整合服務商（羅升企業），經由數據橋樑（北爾電子與惠通科技）連結IT服務商（析數智匯），貫穿產線及廠務設備與IT系統，讓廠商達成先進製程所需要的最後一塊拼圖。

北爾電子副總裁暨惠通科技總經理陳錦隆表示，「北爾電子與惠通科技的技術強項，打造出能夠無縫連接OT與IT系統的邊緣解決方案，以及各式有線及無線通訊網路，不論是與MES/ERP系統資訊整合，還是進階的人工智慧或深度學習應用都可輕鬆達成，帶動數位化的發展以達成先進製程的目標。」北爾電子針對半導體及印刷電路板設備製造商發展出SECS/GEM工業物聯網閘道器解決方案，透過支援世界各大廠牌PLC和SECS/GEM通訊協議的智慧人機與閘道器，以及iX視覺化軟體內建的C#，兼顧簡易上手並可彈性編輯 SECS/GEM命令，來使設備與IT系統雙向通訊落實先進製造的效益，是半導體和印刷電路板產業提升競爭力的關鍵。

陳錦隆說：「我們對於能夠與迅得機械、羅升企業與析數智匯共同合作，爲半導體與印刷電路板產業實現數位轉型深感振奮，要提供完整的解決方案，不是單一公司的力量就能達成，建立策略夥伴生態圈至關重要。」

迅得機械技術長呂文斌表示：「數智賦能新價值，智造創造新生態，迅得機械在PCB產業實施智慧製造設備與物流智動化，從OT層機聯網串接，至AT（Automation Tech）層數據可視打造，到DT（Data Tech）層數據應用整合，再擴展至智慧自動化系統整合聯盟（iASIA聯盟），已累積不少PCB智造整合服務與應用經驗，藉由跨領域專家落實工業務聯網以提升競爭力已勢在必行。」自動化整合服務深耕多年的羅升企業，產品中心副總經理唐僑志表示，「臺灣製造業正面臨數位轉型的階段，如何讓智慧製造加速落地並採用模組化應用是重大的挑戰，數位化執行速度將是勝出的關鍵。」

析數智彙整合策略暨研發執行顧問長梁德馨表示：「一套好的智慧排程演算系統，如人之大腦般，需能思考及派工給軀體，亦即需能及時因應內、外部變化調整現場派工並修正排程，以便預估交期並搶得先機。析數智匯iPASP RTDS/APS 在與MES/IoT之協作下，是高科技如半導體產業在面對求量求快的目標下，協助提升競爭力的最佳演算平臺。」