《半導體》穎崴Q3獲利衝新高 前3季每股賺24.08元締新猷

穎崴2024年第三季合併營收創19.3億元新高，季增達53.73％、年增達96.12％，營業利益4.87億元，季增達85.27％、年增達2.67倍，創歷史次高。稅後淨利4.04億元，季增達80.33％、年增達近2.19倍，亦創歷史新高，每股盈餘11.75元。

累計穎崴2024年前三季合併營收42.59億元、年增41.54％，營業利益9.72億元、年增達近1.02倍，雙創同期新高。配合業外收益年增4成助攻，使稅後淨利8.28億元、年增達近1.04倍，每股盈餘24.08元，亦雙創同期新高。

觀察穎崴本業獲利指標，第三季毛利率41.13％，遜於第二季42.96％、優於去年同期34.87％，營益率則「雙升」至25.23％，創近7季高。累計前三季毛利率42.23％、營益率22.82％，較去年同期35.8％、16.02％顯著提升。

穎崴表示，客戶旺季對AI、高速運算（HPC）應用及AI手機需求強勁，帶動高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）及晶圓測試探針卡（VPC）等產品線持續拉貨，加上自制探針良率符合預期、穩步成長，帶動第三季營收及獲利強勁成長，改寫歷史新高。

受惠全球AI及高速運算（HPC）客戶終端應用需求強勁，及AI手機帶動高階晶片系統級晶片測試（SLT），穎崴10月自結合並營收6.48億元，月減8.9％、年增達近1.53倍，創同期新高、歷史第三高。累計前10月合併營收49.07億元、年增達50.28％，續創同期新高。

展望後市，隨着全球半導體呈現成長大趨勢，及繪圖晶片（GPU）主宰的AI火車頭動能爲些，穎崴在AI、HPC應用產品線的拉貨力道持續，爲整體營運增添動能，加上探針自制率穩定成長，抵銷部分季節性影響，預期第四季整體營運可維持高檔。

爲擴大全球業務，穎崴將參與12月11～13日舉行的日本半導體展（SEMICON Japan），展示業界獨創的超導體測試座（HyperSocket）、224Gbps高頻高速同軸測試座、散熱解決方案HEATCon Titan等全系列產品，並掌握日本半導體最前沿的設備及材料商機。

同時，日本半導體展將首度舉辦「先進設計創新峰會」（ADIS），聚焦新一代晶片設計與驗證、現今挑戰及產業未來發展，根據SEMICON國際半導體協會預估，將有超過1000家廠商共襄盛舉。