《半導體》穎崴Q1不淡 2023年營收續拚高

穎崴主要產品線包括邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），其中邏輯測試座向來爲核心產品，已成爲全球最完整的測試座產品線，應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等製程。

穎崴表示，高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）產品去年貢獻營收約37％。觀察測試介面需求趨勢，受惠高速運算（HPC）和ChatGPT應用需要更高頻高速的AI、CPU和GPU晶片，高頻高速技術仍爲公司未來發展及營收的主軸。

同時，隨着半導體先進製程被廣泛採用，各類晶片的複雜度迅速增加，系統測試重要性日益提高，整體測試介面需求量亦隨測試時間延長同步攀升，帶動穎崴營收動能提升。穎崴表示，客戶使用先進製程含7奈米以下產品營收去年已達69％。

而目前穎崴來自手機相關營收僅約12％。穎崴認爲，目前全球5G基地臺多采非獨立式（NSA）架構，尚未完全發揮5G真正網速，因此5G手機滲透率仍低。專家預期今年將是規格轉換年，未來隨着5G手機更普及，可望帶動相關營收貢獻提升。

而穎崴另一重要產品的垂直探針卡，去年貢獻營收20％，目前聚焦擴大客戶羣和增加客戶數量，對此強化產品多樣性和廣泛性產品開發。老化測試座聚焦AI、高速運算（HPC）、軍工和汽車電子等高階領域，大量需求亦可望挹注營收動能。

展望2023年，雖受中低階及消費性產品市場需求疲弱影響，半導體產業整體市況不樂觀，但穎崴以高頻高速產品爲主力，高階相關產品需求仍持續成長，新品研發進度未趨緩，整體展望仍審慎樂觀。

穎崴預期首季營運不淡、可望優於去年同期，目標營收能逐季成長、全年持平小增、再創新高。法人預期，同軸測試座營收貢獻可望上看50％。而7奈米以下先進製程價格逐步進入甜蜜點，今年營收比重可望較去年69％續揚，有助整體毛利率持穩。

而穎崴投資興建的高雄楠梓新廠已在裝修中，預計第二季正式落成投產，屆時將把租賃的既有岡山廠探針產能搬遷集中至楠梓廠，下半年可望逐步產生貢獻，將探針卡自制率自25％提升至50％，預估有助製造成本減少逾1成。