《半導體》穎崴7月營收衝第3高 Q3成長動能旺

穎崴表示，雖然強烈颱風凱米直撲臺灣，位於高雄的總公司因停班影響數個生產及出貨日，但受惠人工智慧（AI）、高速運算（HPC）及智慧手機客戶強勁拉貨帶動下，使7月營收仍強勁成長，創近20月高點。

展望後市，大型語言模型（LLM）和AI相關技術成熟足以支持邊緣AI應用，研調機構Counterpoint Research 及產業界認定2024年爲AI手機元年，加上各大手機品牌擁抱AI應用，料將引起手機生態圈在AI功能競爭更爲白熱化。

穎崴預期，上述產業發展趨勢將帶動高階及高頻高速測試介面新一波拉貨潮，公司針對AI、HPC及手機客戶的各最新產品線皆已量產，預期可望強勁推升第三季成長動能，使下半年營運表現優於上半年，全年營運力拚改寫新高。

同時，美國科技巨擘競相投入AI基礎設施，上半年總金額已突破1000億美元。晶圓代工業者定義的「晶圓製造2.0」將先進封裝及測試納入產業價值鏈中，顯現先進封裝測試的重要性與日俱增，穎崴對此推出相對應大封裝、大功耗及高頻高速產品，皆獲客戶青睞並採用。

而SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4～6日登場，穎崴將展出最新技術產品，包括下一世代高頻高速測試座Hyper Socket、晶圓級光學CPO封裝測試系統、高效主動式大功耗溫控系統（HEATCon Titan）等，並揭露全產品技術及產品藍圖最新動態。