《半導體》漢磊科開平震盪 短期晶圓需求前景未明

漢磊爲全球第一家雙載子積體電路(Linear Bipolar IC) 專業代工廠，也爲全球第一傢俱備化合物半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽 (SiC)專業代工廠；1H23應用別比重：車用佔32%、消費性佔16%、工控約38%、綠能佔14%。

全球總體經濟的疲弱、中國市場復甦低於預期，供應鏈庫存調整時間拉長，短期晶圓需求前景尚不明確，客戶下單謹慎。漢磊科季預估下半年營收較上半年減少低個位數百分點，其中Compound營收預期較上半年成長雙位數成長，Silicon base產線產能利用率持續低迷(低於50%)；SiC產能利用率雖受市場庫存水位上升與客戶進行產品升規轉換而稍有下降，但仍維持約90%；受到受人力、電力成本上升，以及Silicon Base產線閒置成本高等負面因素影響，預期下半年毛利率低於上半年。

漢磊科旗下嘉晶(3016)，今年上半年營收年減近3成，其中消費性矽磊晶大幅度衰退，化合物磊晶持平。嘉晶預期營收相下半年營收上半年呈個位數下降。其中6吋SiC產能第二季起逐步開出，營收隨產能增加將持續成長；8吋SiC磊晶研發計劃已在進行中。