《半導體》外資雙降評、目標價 股王信驊吞跌停

美系外資表示，當下已經進入中後期雲資本支出週期，雲端業者已經出現連續6個季度的資本支出增加。根據歷史經驗，業者在歷經第6~8個擴張的資本支出後、或是年增5成後，會出現高點反轉，與此同時，相關個股的股價通常表現不佳。此外，非AI雲端業務的恢復在第四季也進入了不利的季節性。

美系外資表示，目前仍看好CSP業者在2025年的支出，排名前兩位的CSP業者仍計劃在2025年採購GB200，然而，也看到更多狀況顯示，由於新晶元的驗證需要時間，系統產能提升可能會延遲，關鍵問題是整體規格遷移，在Blackwell架構之後是否會放緩，在延遲的情況下，確實已經看到由於CSP的預算利用率和性能需求，全年出貨量有10~20%的上漲空間。

美系外資表示，通常會使用本益比(PE)和盈利修正寬度指標(earnings revision breadth)來審查華爾街對於個股的預期，當下兩者都表明信驊已經達到頂峰，信驊已經連續兩個季度實現強勁增長，相信信驊在短期內收益仍將意外上行，第三季營收增長上看45~50%，這可能會推動信驊的單季度BMC(遠端控制器晶片)出貨量從第三季度開始超過400萬臺、或每年超過1600萬臺，但這也增加了對信驊2025 年的擔憂。

美系外資表示，有鑑於鑑於訂單拉動強勁，主要來自美國需求強勁，故調升信驊的2024年每股獲利至65.86元；另一方面，考量BMC出貨量，與此同時，預計信驊的Cupola360產品明年會下滑，故將信驊2025年每股獲利調降到96.18元。整體來說，將信驊目標價由5150元降到4765元、評等由加碼降至中立。