《半導體》外資看好創意HBM4潛力 續喊加碼、上看1680

美系外資表示，創意在本週三股價攻上漲停，主要原因是創意3奈米HBM3e IP被某主要雲端服務供應商(CSP)客戶採用，並且該ASIC(客製化晶片)晶片有望在今年內完成流片。美系外資表示，根據創意所釋出的訊息，並結合此前的研究分析，推估創意該客戶很可能是微軟，專案涉及其3奈米Maia v2 AI加速器，創意將於2025年下半年提供全方位的晶片代工服務。不過，根據目前的解，此專案並不包括HBM基底晶片的客製化服務。

至於創意與SK海力士相關的HBM4基底晶片客製化機會，美系外資表示，這將在SK海力士和AMD完成原型製作後進行，屆時雲端服務供應商客戶將在臺積電(2330)5奈米制程下定製其專屬版本。這些客製化服務是否會使用創意的設計服務，決策預計將在今年年底或2025年初做出。

最後，美系外資表示，目前對創意維持「加碼」評等，目標價1680元，尤其看好其在HBM4專案中獲勝的潛力，因爲SK海力士可能無法負擔所有客製化工作，創意將有機會在其中扮演重要角色。