《半導體》臺積電開創先進製程產學合作 首顆16奈米晶片投片

臺積公司持續擴大研發規模，以維持半導體技術領先地位，並推出「大學晶圓快捷專案」，共享製程與輔助設計資料予學校師生進行學術研究。截至民國110年9月，已協助臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、美國麻省理工學院、美國史丹佛大學、美國加州大學柏克萊分校、美國洛杉磯加州大學等全球21所大學，在5G與無線通訊、記憶體應用、人工智慧、穿戴裝置、安全應用、生物科技與低耗電等相關領域進行研究。

民國109年，臺積公司透過擴大客戶使用的雲端虛擬設計環境（Virtual Design Environment, VDE）架構，排除資訊安全疑慮，開放學校可透過遠端連線至VDE的方式，使用臺積公司先進製程資料庫進行晶片設計研究與教學。經由此創新的雲端解決方案，使學校可應用的製程技術由原本的40、28奈米一舉邁進2至3個世代，首度踏入16奈米鰭式場效電晶體（N16 FinFET）的先進製程技術門檻。

臺積公司深化「大學晶圓快捷專案」影響力，以長期產學合作的美國史丹佛大學爲起點，由電機工程學系教授Mark Horowitz博士帶領的研究團隊率先採用VDE，以16奈米FinFET製程進行深度神經網路的人工智慧加速器晶片研究，成功透過VDE將其晶片佈局設計檔回傳至臺積公司、完成投片，並藉由「大學晶圓快捷專案」將積體電路設計轉化爲實體晶片，成爲第一顆經由大學晶圓快捷專案實現的N16 FinFET學術研究晶片，大步推進人工智慧研究。