《半導體》羣聯潘健成點2關鍵 NAND產業H2可以期待

潘健成表示，去年IC設計業確實很辛苦，且目前美國市場裁員確實蠻嚴重的，但IC設計產業過去兩年薪資持續上漲，面臨今年營收、獲利下滑，儘管目前市場相對辛苦，但羣聯在過去兩年市場好的時候存了很多冬糧，因此今年還是會調整，但獎金還是照發，也會不裁員。

NAND產業展望部分，潘健成不認爲下半年不會好，他歸納爲兩個因素，首先，NAND價格便宜，需求倍數增加中，因此下半年展望不至於會不會好；再者，原廠做一顆賠一顆、賠兩顆、賠三顆的都有，但這不符合市場的自然經濟條件，且需求還是存在，所以相信這情況持續不會太久。

另外，針對臺灣IC設計產業的挑戰與機會，潘健成則認爲，人才不足問題嚴重，且未來幾年可能到臺灣唸書的學生數量會越來越少，另外客戶也要求到海外設立據點，羣聯考慮到馬來西亞設立研發中心。