《半導體》領先全球 聯發科小金雞達發50G DSP SerDes技術年底量產

達發資深副總暨發言人謝孟翰表示，達發是網通基礎建設、高階AIoT的IC設計公司，全程參與從xDSL銅線至GPON、xG-PON光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一。

達發紮根四大核心技術，包括Edge AI、低功耗、超高速混合訊號、多核平行網路處理器四大核心技術，發展出高階AIoT藍牙音訊、AI 選星並能夠消除多路徑干擾精準定位，運用超高速、跨領域實體層、強大平行網路處理及交換，提供超高速、安全、穩定且爲全球業界最完整的寬頻系統解決方案，這些核心技術，都是車用電子、低軌衛星、寬頻基礎建設等領域的基石。

當下各國爲提升網速，多均有祭出優惠政策，最爲人所知的就是近期美國將砸下逾420億美元。達發寬頻基礎建設方案爲業界最完整的寬頻系統解決方案，具有「高門檻」、「迭代性」、「延伸性」等優勢。達發以高門檻技術創造產品價值與毛利，以超高速混和訊號晶片技術練就領先業界最低功耗SerDes及光驅動技術，領導產業的寬頻網路處理器產品爲客戶提供全球最快的保證傳輸速率，在跨領域傳輸技術與產品方面，達發已具備跨領域通訊實體層技術與產品，也是全球唯一能提供PON、Ethernet、DSL、藍牙、GNSS，並搭配聯發科(2454)Wi-Fi，可提供客戶一站到位服務，爲全世界最完整有線寬頻晶片解決方案。此外，達發擁有居全球領先地位的50 Gbps SerDes 技術，更擁有全球最低功耗50 Gbps SerDes PAM4 DSP搭配光驅動技術。另外，達發目前已完成開發全球最低功耗的50 Gbps DSP SerDes整合Laser Driver，會在今年年底量產，目前已應用於50 Gbps至400 Gbps光模組元件，將佈局進入AI伺服器、數據中心等市場。