《半導體》聯詠Q2財測出爐 副董王守仁：H2營收優於H1

王守仁表示，第二季因爲總經環境加上地緣政治因素，整體消費電子需求回溫緩慢。以各個產品來看，第二季因爲有三大賽事加上618檔期，看好TV產品備貨較爲積極；NB需求持平，6月有機會增溫；電競顯示器有增溫跡象；手機因系統廠商進入調整，相對比較低迷，但下半年手機OLED預計會有新客戶加入，屆時會較上半年成長；車載產品則是持平。

以美元兌新臺幣匯價1:32，聯詠預估，第二季營收落在244~255億元，持平到季成長4.5%；毛利率落在38.5%~40.5%；營業利益率落在19%~21%。

王守仁表示，產業在經歷一年多得調整，目前終端庫存已經進入健康狀況，回溫狀況主要還是要看終端需求，預計聯詠下半年營收會比上半年成長。毛利率部分，聯詠會透過推出新產品來維繫住毛利率。

日前聯詠入列Arm Total Design夥伴，王守仁表示，加入Arm Total Design主要是對ASIC(客製化晶片)產品的延伸，還有就是客戶需求準備，惟短期營收還不會有貢獻。

先進製程部分，王守仁表示，聯詠目前最先進製程爲6奈米，聯詠對於先進製程的開發主要是配合產品規格開發和客戶需求，但相信聯詠在先進製成的發展是有助於未來整體營運。