《半導體》家登後市看旺 外資首評按贊

亞系外資指出，家登爲晶圓和光罩載具全球領導廠商，在極紫外光罩盒（EUV Pod）領域位居主導地位、市佔率逾80％。隨着越來越多晶片轉向先進製程，加上EUV光罩層數增加持續推升對EUV Pod需求，預期家登營運將直接受惠、看好將獲得可觀獲利。

亞系外資指出，家登的前開式晶圓傳載盒（FOUP）營收近期爆發性成長，並因地緣政治因素自美系同業搶奪中國大陸市佔率，新的前開式晶圓輸送盒（FOSB）產品規畫明年量產，目標自日本同業手中瓜分市佔率。亞系外資預期，晶圓載具營收未來幾年將維持強勁成長。

此外，去年以來因市場需求下滑，半導體供應鏈許多擴產計劃遭遞延，晶圓代工龍頭臺積電預期今年資本支出規模將下滑。但亞系外資認爲，在市場庫存調整結束、進入新上升循環帶動資本支出成長下，半導體設備供應鏈將在今年觸底反彈。

整體而言，因家登市佔率具主導地位，受惠更多晶片轉向先進製程、EUV光罩層數增加、供應鏈在地化趨勢及地緣政治因素優勢，家登晶圓載具市佔率續看升，亞系外資看好2023～2025年每股盈餘分別成長13％、63％、32％，首評給予「買進」評等、目標價550元。