半導體技術領先 臺廠投資價值高

臺灣半導體中、上游最具成長動能

5G時代加速開展，各類產業革新應用擴寬了數位串接整合性，無論是遠距視訊、自駕車系統、VR與AR穿戴裝置、IC設計與製造等，都需要大量的晶片處理需求。臺灣市場在全球晶圓製造產業中的規模與技術推進持續領先，深具投資價值。

兆豐特選臺灣晶圓製造ETF基金研究團隊指出，全球半導體產業亮點衆多，從5G、人工智慧、物聯網、車用電子等新興應用需求驅動成長動能，估計至2024年全球半導體市場規模上看5,890億美元。臺灣擁有上游設計、中游晶圓代工、下游封裝測試完整的半導體產業鏈，搶佔全球市場產能，多數歐美企業也跨海向臺廠增加訂單與擴增產能需求，特別是中、上游最具成長動能。

野村中小基金經理人許敬基表示，近期半導體庫存增加仍是市場關注的焦點，由於終端消費需求放緩以及晶圓代工漲價影響，今年第一季全球半導體存貨金額已成長到513億美元，較去年同期增加36％，庫存天數也上升至86天的近三年最高水準，整體半導體業的確面臨修正庫存的壓力，但如果往下拆分子產業來看，各自表現卻是差異頗大，比如PC、手機需求衰退明顯，反映在PC及通訊類半導體庫存已連四季在平均值以上，反觀車用、工業類半導體庫存的終端需求仍大，庫存連續八季低於長期平均水準。

因此，車用、工業類半導體的長期需求仍然強勁，雖然短期因經濟放緩疑慮導致股價下跌，但只要經濟不致於大幅衰退，這類受惠創新趨勢以及基本面支撐的類股長期仍有表現空間。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，下半年客戶訂單修正只是調節庫存，屬於短期現象，今年全球半導體成長產值預估仍維持雙位數成長，晶片供不應求使晶圓代工全年產能利用率將超過95％，加上業者先前調漲晶圓代工價格，營收有望強勁成長。

富蘭克林華美高科技基金經理人郭修伸表示，儘管臺積電上修財報，但目前臺股團隊研究發現，無論記憶體、面板、塑化類股仍下修下半年的展望，因此下半年各族羣次產業景氣仍有待確認，投資人不應太積極躁進，不妨先觀察目前超跌的績優股，先低檔承接。