《半導體》H2營運動能看優 意德士科技登1個月高價

意德士科技2024年9月自結合並營收0.52億元，雖月減13.84％、仍年增12.24％，創同期新高、歷史第五高，使第三季合併營收1.71億元，季增12.04％、年增達34.23％，再創歷史新高。累計前三季合併營收4.64億元、年增19.4％，續創同期新高。

意德士科技先前法說時預期，隨着市場庫存去化接近尾聲，晶圓製造需求可望在上半年止跌、下半年緩步成長。而AI、高速運算（HPC）、5G、汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加，可望帶動半導體市場未來成長性，預期今年營運可望回溫並穩定成長。

意德士科技董事長闕聖哲表示，去年聚焦拓展海外市場及非晶圓製造應用，首季營收佔比分別升至14％及21％，較去年同期4％、14％顯著提升。未來將持續推進此策略，目前已接獲日本及美國客戶需求，其中後者正進行驗證中，期待未來海外營收貢獻能達3分之1。

同時，意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心，已於9月初開工動土，預計2026年首季完工，滿載後產能將增逾2倍、並將增加研發量能。公司也預留2層樓空間，一層作爲技術中心、另一層與夥伴洽談建置新產品線。

法人認爲，目前先進製程需求暢旺、成熟製程需求逐步回溫，產線稼動率提升料將帶動半導體耗材用量，使意德士科技第三季營收優於第二季、續創歷史新高，看好下半年營運將優於上半年，全年營收可望維持雙位數成長、改寫歷史新高。