《半導體》跟風IC設計典範轉移3.0 智原前景俏

ARM(安謀)8八月初舉辦開發者大會，揭露了超大規模高效能運算(HPC)平臺Neoverse，及與此平臺的夥伴，智原爲ARM在臺灣唯一合作廠商。NEOVERSE平臺主要是提供各大CSP廠商更多選擇，及更適合的架構在各種不同的運算需求下，能夠有最貼近的產品。智原因爲在過去就跟ARM有合作，包括智原MCU(微控制器)產品就是以ARM架構下進行設計的。另外，在前端設計方面，從第一次典範轉移以來，IP一直以來都是智原的發展的重心，故在IP分佈範圍較廣的能力下，也能配合ARM架構提供客戶更多客製化的需求。

從今年開始，IC設計服務產業進入第三次典範轉移，即先進封裝(2.5D/3D封裝及WOW)，主要是可以提升晶片效能，目前智原有跟各個不同代工廠合作，且AI SOC主要還是需要IP較多的IC設計服務公司，故智原目前已接到案件，且除了代工廠外也有跟記憶體廠商合作，爲長期營運儲備潛在動能。

在未將NEOVERSE貢獻計算在內，法人預估，智原從成熟製程跨入先進製程相關所貢獻的NRE及IP，將使2024年營收有達2成的成長，加上量產營收方面，MCU市況落底後，及其餘ASIC(客製化晶片)庫存清理告一段落，明年有望回升，故預估智原2024年營運將可望樂觀成長。