《半導體》非蘋無線藍芽晶片全球三雄爭鋒AI 達發：2025續拚高成長

針對藍牙音頻市場，達發持續保持樂觀看法，預計成長動能將與今年持平，頭戴耳機產品表現仍將是主要驅動力。在電競與助聽器市場，達發展現顯著領先優勢，尤其電競產品已穩居市場第一。助聽器市場則因切入消費市場後需求顯著提升，未來成長潛力可期。根據目前數據，AI與物聯網產品線的營收佔比已於今年突破50%。無線音頻市場方面，藍牙耳機功能的升級與應用場景的拓展，將爲市場帶來穩定成長動能。

展望未來，達發將專注於技術突破與市場拓展，力求成爲助聽器與無線音頻等多個領域的市場領導者。隨着助聽器與消費市場需求增長，公司將以創新技術與完善的產品佈局，迎接更多挑戰與機會。

在製程技術方面，達發目前採用臺積電（2330）12奈米制程技術，以滿足低功耗與混合信號設計需求，未來計劃導入更高階製程技術，進一步優化產品性能。同時，達發積極與一線品牌合作，共同制定行業標準（如SIG藍牙技術），推動技術應用與市場教育。

根據市場數據，達發去年在全球TWS（無線藍牙耳機）晶片市場中排名第二。今年，隨着新客戶持續加入及母公司聯發科（2454）的支持，達發表示邁向全球龍頭地位是其目標。以非蘋陣營爲例，全球前三大無線晶片業者爲高通、中國恆玄科技（Bestechnic）及達發，三者間的競爭態勢因AI功能加入而更爲激烈，預期2025年將進一步加劇。