《半導體》多元佈局＋遞延效益 精測明年營收拚雙位數成長

2022國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（14）日起於南港展覽館連3天登場，精測以「極致 針表現」爲題，展出多款全新微機電（MEMS）探針卡，並應邀於明日舉行的先進測試技術論壇中，發表最新半導體測試介面技術，攜手客戶推出更高性價比的解決方案。

精測爲分散過度仰賴手機應用處理器（AP）狀況，近2年積極進行內部結構性調整，成功擴大測試介面產品線，縱向包括有高速探針卡印刷電路板（PCB）、測試載板、探針卡、微機電（MEMS）探針等產品線，橫向則快速拓展各新藍海市場應用。

對於測試介面後市展望，精測總經理黃水可表示，各應用領域狀況不同。由於終端市場需求疲弱，如射頻（RF）等與消費市場相關應用，客戶對工程驗證後的保留訂單量需求確實不若以往多，目前看來第四季相對辛苦，到明年上半年都還要再觀察。

不過，雲端及高速運算（HPC）等應用需求未受影響，雖然目前成長相對略緩，但需求仍持續增加，表現相對穩定。黃水可指出，5G、AI、物聯網、邊緣運算等應用，隨着各項自動化應用增加，會帶動高速傳輸相關需求，長期需求仍持續看增。

精測先前法說時預期，第三季營收可望逆勢創高，但第四季受客戶庫存調節影響，今年營收成長估自雙位數收斂至個位數。黃水可表示，若沒有近2年的多元化佈局，加上今年測試介面板（Gerber）接單量優於以往，今年營收鐵定衰退、且會衰退達2成。

黃水可表示，今年營收成長較先前下修，主因2個重要晶片訂單需求遞延至明年。不過，隨着多元化佈局效益持續顯現，在客戶及產品訂單增加、配合遞延效益挹注下，明年營收可望恢復雙位數成長目標。