《半導體》德微轉型力攻高階 明後年先蹲後跳

半導體產業供需反轉，爲提供德微啓動轉型的好時機，在訂單疲弱下，張恩傑決定將85%現有舊設備汰換，集中火力建置新產線，爲公司未來營運佈局。

張恩傑表示，公司遷廠回臺後，2012年到2014年進很多設備，這些舊設備以生產消費性產品爲主，雖然折舊均已攤提完畢，稼動率還是很好，但整體效率差且成本很高，沒有競爭力，加上在臺灣購地建置新廠不僅成本高，從蓋廠到生產也要3到4年，緩不濟急，因此決定處置80%到90%的舊有產能設備，預計今年底將進駐約70%新設備，明年第1季新設備到位約90%，並於第3季開始送樣認證，希望2024年第1季開始交貨；由於新設備自動化程度高，預期將可節省65%人力，且只佔廠房空間約40%，減碳超過60%，生產產品以車用、IPC及高階手機應用爲主，整體產線將走向高值化，推動德微業績自2024年起邁入新一波高成長。

德微大動作啓動轉型，業績陣痛難免，由於明年第1季是新舊設備交替期，德微預估，明年第1季營收將是季減年減約15%到20%，不過張恩傑表示，雖然不知道第2季能上來多少，但第1季確定將是2023年營運的谷底。

張恩傑表示，公司目標是往更高階產品走，往IDM廠方向佈局，2023年對德微來說是先蹲的一年，雖然2023年因大環境可能比預期差，公司業績能否比2022年好還待觀察，但隨着新設備到位加入量產，2024年不會讓大家失望，毛利率可以做到40%，並於2024年底將二極體產品佔比降至30%到40%。