半導體大展帶動一波熱潮 矽光子、扇出型封裝續吸金

艾姆勒（2241）表現最佳，2日股價漲停，股價站上月線挑戰季線，後市仍有上漲空間。

聯策（6658）表現最差， 2日股價下跌2.77％，股價仍在月、季線之上，反彈可期。

盤勢預測：

臺股大盤開高走低，短期將在22,000到22,600區間震盪，由於市場已在此盤整區間盤整接近3周，多空都已來到臨界點，隨時都將發動突破性行情，至於向上還是向下突破仍需視美股漲跌而定。

族羣方面，UPS、3D感測、神化鎵、固態電容及背光板等族羣受大資金追捧，股價表現較優。

個股方面，除提前分享投資組合中的艾姆勒(2241)漲停外，創威(6530)主要生產熱插拔式及固定式光收發模組，大戶買超1,404張，股價站上月線、季線，成交量放大，有持續上攻的機會。富晶通(3623)爲中環和富士通合資的觸控面板廠，大戶買超493張，股價攻克月線、季線後創波段新高，成交量增加，後市仍有上漲的空間。鴻碩(3092)主要從事通訊產業、資訊產業及消費性電子產業的各種訊號，大戶買超225張，股價月線、季線呈現多頭排列，成交量溫和放大，後市可期。

投組表現：

艾姆勒（2241）表現最佳：價漲量增價量配合，持續看好

潤隆（1808）表現最差：創高震盪，後勢看好

盤勢預測：

臺股小幅震盪，終場下跌32.9點，收在22,235點，成交量2,861.9億元。類股方面，電信網類股股表現最佳，漲幅0.96％，航運類股表現最差，跌幅2.11％。權值股方面，臺積電上漲4元，漲幅0.42％，收在948元；聯發科下跌15元，跌幅1.21％，收在1,225元。

展望後市，加權指數現正面臨上方季線及缺口反壓，突破與否的關鍵在於量能，量能持續萎縮使得權值個股維持區間震盪格局，後續能補量便有機會封閉缺口站上季線，反之則較大機率拉回打第二隻腳。

櫃買指數封閉缺口之後沿着五日均線上漲，整體型態較強，可多留意中小型股的走勢。大盤很多個股都處於跌深之後的反彈，且上方都會有均線反壓，可低接但不適合追高，是操作上應注意的事情。選股上，大盤如果暫時休息的話，那權值股漲勢會暫緩，接下來可持續留意在九月的半導體大展，相關的矽光子、扇出型封裝，預期會持續吸引盤面資金。

投組表現：

兆利（3548）表現最佳：

今天持續大漲9％，盤中還差一點漲停，股價再創近期新高，兆利爲消費性電子產品的樞紐廠，受惠整個摺疊機熱潮推估第三季營收有望季增雙位數成長，股價技術面突破平臺整理區，股價還有機會再往上墊高。

惠特（6706）表現最差：

今天早盤還差一點漲停，但盤中有部分獲利了結賣壓收盤跌4.3％，今天以技術面來說是創近期新高後的拉回，這種狀況是不用太緊張，不代表轉弱轉空，惠特爲CPO矽光子概念股且近年也跨入半導體產業主要產品包括除膠、CoWoS等，4日開始有半導體展可望再帶動一波熱潮。

盤勢預測：

美國上週五公佈的幾項重要數據，核心PCE爲2.6％低於市場預期的2.7％，芝加哥PMI爲46.1高於市場預期的45.5顯示通膨持續緩解且經濟還是有一定韌性，這對股市來說是好的。

週五的美股四大指數全數上漲漲幅介於0.55％至2.58％之間，道瓊指數甚至還創歷史新高，臺股今天也上漲百點開出，但盤中整體預估量還是不到3,000億追價意願不高，因此有點後繼無力收盤小跌32點，臺股未來走勢看法不變，要攻擊一定要補到4,000億以上，今晚美股休市一天，後續關注明天（9月3日）晚上10點美國供應管理協會(ISM)公佈的PMI和9月6日晚上8：30美國非農就業數據，這會是補量關鍵。

投組表現：

聯鈞（3450）表現最佳，本週2024半導體展行情開跑，基本面展望正向獲得市場資金進駐。

貿聯-KY（3665）表現最差，股價消化前方賣壓，並且維持在高檔震盪，正向看待後市表現。

盤勢預測：

加權指數收跌32.99點，跌幅爲0.15％，量能2,861.95億元，維持量縮震盪格局，今日盤面相對沒有太大波動，早盤一度由權值股帶動漲百點，但同樣追價力道不足收斂，使指數轉跌，櫃買指數則短線創高後翻黑收跌0.74％，整體日內金融指數相對強勢，其他大致上震盪居多。

本週半導體展開展，但設備股整齊回落，指標股弘塑（3131）領跌，一度跌破月線，如週末提醒各位投資人的，本州必須留意半導體展有利多出盡風險，而下週9／10凌晨則有蘋果發表會。

多空頭家數部分，短線多空頭家數出現收斂，短線輪動結構轉弱，但仍維持多方，長線空頭家數轉升，且同步出現收斂，但多方仍維持上揚，屬強恆強、弱恆弱現象，整體偏多，但族羣輪動稍有轉弱跡象。

上週五公佈PCE數據，小幅低於預期，維持降息路徑，消費者信心指數高於預期，維持經濟韌性情境。本週爲9月第一週，週一美股休市，9／3製造業、9／5服務業PMI陸續公佈，關鍵是9／6非農就業數據；9／4則有JOLTS職缺數、9／5 ADP就業。