《半導體》大盤疲弱 聯電填息步伐邁不開

聯電2023年首季歸屬母公司稅後淨利161.83億元，季減15.13％、年減18.3％，創同期次高，每股盈餘1.31元。5月自結合並營收187.78億元，月增1.72％、年減達23.14％，續創今年次高、同期次高。累計前5月合併營收914.49億元、年減達17.35％，仍創同期次高。

聯電先前法說時表示，由於市場需求仍低迷、客戶持續庫存調整，未見明確復甦跡象，預期第二季晶圓出貨量及美元平均售價（ASP）將持穩首季，毛利率估維持34～36％、稼動率維持約71～73％，全年資本支出維持30億美元不變。

聯電總經理簡山傑日前股東會時表示，上半年庫存調整持續進行中，但進度比預期緩慢，下半年景氣未見明顯復甦。雖然景氣週期性變化持續，但在5G、智聯網（AIoT）及電動車等大趨勢推動下，公司對半導體產業中長期成長動能持續樂觀看待。

聯電財務長暨發言人劉啓東坦言，第三季市場氛圍沒有明顯改變，目前訂單能見度維持約3個月，下半年未見強勁復甦跡象。公司將採取持盈保泰策略，鞏固特殊製程市場，堅守價格不打價格戰，希望在景氣低迷時期維持既有獲利狀況，毛利率能維持首季逾35％水準。

而聯電26日公告斥資3.85億元，向西門子電子設計自動化（Siemens EDA）臺灣分公司取得研發生產軟體，目的爲提供生產及研發使用。法人研判，應爲因應提供3D IC規畫及組裝驗證方案之用，認爲聯電未來亦將具備先進封裝能力，以滿足客戶相關需求。