《半導體》不滿補貼代價高 臺積電:正在與華府溝通
拜登政府提出的補貼條件包括必須與美國政府「分潤」,而產業消息人士此前已經表示,向美國政府申請補貼的過程本身,就可能暴露公司的機密策略。
這家全球最大晶圓代工廠週一發佈電郵聲明表示:「我們可以確認的是,現在我們正在與美國政府就晶片法的指引進行溝通」。
南韓總統尹錫悅上個月也曾表示,這些申請補貼的規定令三星電子和SK海力士等公司感到擔憂。
臺灣經濟部長王美花週一表示,臺積電已經專程與美國商談補貼相關細節。針對臺積電表明無法完全接受美國提出的補貼限制,王美花表示,希望這些細節不會影響雙方的產業合作和產業的成本。
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