《半導體》AI與HPC熱潮助攻 創意觸漲停創5個月新高

創意第三季稅後EPS達7.71元，主要受惠於AI與HPC訂單帶動，此外來自SSD、網通等消費性產品的需求仍在緩步恢復中。3Q24營收季減1.61%，但NRE收入表現優於預期，尤其是來自日本某消費品牌的N6專案。Turnkey業務則與上季持平。受益於產品組合改變、設計定案（Tape-out）及IP貢獻增加，毛利率提升至35.79%，優於市場預期。雖然營業費用小幅增加，但營業利益率仍有改善。展望第四季，因加密貨幣專案尚未完全量產，營收預期將小幅下滑，但整體營運仍保持穩健。

法人表示，今年創意AI(人工智慧)/ML(機器學習)相關業務將佔營收比重可望達到17~19%。整體而言，預期2024年營收將與2023年持平或小幅成長，其中NRE收入可望有雙位數成長，量產收入則將下滑，但毛利率將年增數個百分點。

此外，創意近期宣佈其N3 HBM3E控制器與實體層IP（PHY IP）已獲得雲端服務供應商（CSP）及多家HPC解決方案供應商採用。採用創意9.2Gbps HBM3E技術的ASIC預計將於2024年完成Tape-out。創意同時積極與HBM供應商（如美光）合作，爲下一代AI ASIC開發HBM4 IP。儘管目前HBM3E在市場的採用率相對較低，但隨着CSP廠商對高運算能力ASIC的需求增加，以及2.5D封裝技術的應用普及，未來HBM3E的採用率將進一步提高。創意在2024年的技術突破與市場需求結合，有望成爲推動公司營運成長的重要動能。