《半導體》5G引爆儲存需求 羣聯PCIe 5.0再傳捷報

搭載最新12奈米制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，採用羣聯自主研發IP技術，並承襲羣聯獨家的CoXProcessor 2.0架構，且支援PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能，能爲全球的客戶提供超高效能併兼顧低功耗與彈性客製化的需求，非常適合資料中心、雲端伺服器、邊緣運算系統，以及電競運算市場等。

董事長潘健成表示，羣聯在2019年推出全球首款PCIe Gen4 SSD控制晶片E16，成功打響羣聯在控制晶片的領先地位。羣聯也持續加碼研發投資新世代的PCIe Gen5 SSD控制晶片，以維持技術領導地位。目前已完成設計Taped-Out，並預計於2022下半年開始量產，初期將推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸規格，以滿足電競以及伺服器等市場需求，協助全球客戶掌握商機。

潘健成接着說明，未來羣聯將透過PCIe Gen5 SSD控制晶片與PCIe 5.0 Re-Driver與Re-Timer IC的高速傳輸完整方案，串聯CPU、顯示晶片GPU、主機板、品牌SSD夥伴、系統整合廠商等，與全球夥伴共同打造新世代的PCIe 5.0系統平臺，並透過完整客製化的服務，提供各種不同應用場景的最佳高速傳輸與儲存方案，助力全球客戶搶得商機與市佔。