半導體2025年產值上看5500億美元 臺美力促「營業秘密保護聯盟」成軍
▲依據美國半導體協會（SIA）預估，全球半導體產業2025年產值將上看5500億美元。（圖／達志影像／美聯社）
依據美國半導體協會（SIA）預估，全球半導體產業2025年產值將上看5500億美元，經濟部長王美花今（5）日表示，臺美在半導體產業的長期分工形成互補，而今更是互相依賴，臺美產業界力促於國際間成立營業秘密保護的聯盟，有益臺美強化供應鍵合作。
去年11月20日臺美簽署「經濟繁榮夥伴對話(EPPD)合作備忘錄」後，爲強化供應鏈合作，由美國在臺協會(AIT)及我駐美代表處共同舉辦首場半導體供應鏈產業座談會，今日在經濟部長王美花主持下正式展開。
▲美國總統拜登上任後首次臺美供應鏈對話今（5）日於經濟部登場，線上共有超過百位產官學界代表與會。（圖／記者湯興漢攝）
今天登場的臺美半導體產業論壇，線上共有超過百位產官學代表與會，對於衆所矚目的車用晶片短缺議題，王美花於會後記者會上指出，美方官員與產業協會對於我國政府與業者積極協助表達感謝，本次會議並未觸及「晶片換疫苗」的相關討論。
王美花表示，臺灣爲美國高科技產業長期可信賴的供應鏈夥伴，雙方半導體產業具緊密合作關係，從近年5G、AI帶動的廣泛產業應用，到近期車用晶片需求大增，更凸顯半導體產業的重要性。
▲經濟部長王美花。（圖／記者湯興漢攝）
其中，半導體業界代表多次強調臺美在半導體供應鏈不僅優勢互補，而且相互依賴，已爲臺美奠定在全球半導體產業的領導地位。業者除認爲未來應進一步加強人才、研發與投資交流外，也強調智慧財產權與營業秘密保護的重要性，並認爲臺美應結合理念相同國家組成聯盟，共同保護科技研發成果。
另外，業者呼籲臺美應加入CPTPP及簽署雙邊貿易協定，以進一步深化供應鏈合作，並建議雙方政府應透過WTO推動資訊科技協定進一步擴大，促進全球半導體貿易自由化。
依據經濟部統計，臺灣半導體產值在2017年和2019年分別突破500億元和600億元規模，從去年1至11月，臺灣半導體設備產值已達594億元，年增9.5%，預估全年產值可望達650億元以上，可望連續九年創新高紀錄。