Ansys 聯手臺積 開發 COUPE 多物理平臺

Ansys（NASDAQ：ANSS）2日宣佈與臺積電合作，開發適用於臺積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。圖／Ansys提供

Ansys（NASDAQ：ANSS）2日宣佈與臺積電合作，開發適用於臺積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子整合系統和共同封裝光學平臺，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊。

臺積電COUPE與整合Synopsys探索到籤核一元化的平臺3DIC Compiler 的Ansys多物理解決方案，可提供適用於AI、資料中心、雲端和高效能運算通訊應用的下一代矽光子共同封裝光學設計。此成果涵蓋多個領域，包括光纖到晶片耦合、光-電異質整合晶片設計、電源完整性驗證、高頻電磁分析和關鍵熱管理。

臺積電COUPE將多個積體電路、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中。其中包括光學輸入/輸出模擬的Ansys Zemax、光子模擬的Ansys Lumerical、多晶片電源完整性籤核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模擬晶片間高頻電磁分析的Ansys RaptorX，以及用於多晶片異質系統關鍵散熱管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。

此外，Lumerical允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型與臺積電模擬介面（TMI）無縫搭配運作，並透過臺積電的製程設計套件（PDK）進行協同設計。

臺積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，透過提供良好的矽光子整合系統，我們可以解決能源效率和運算效能的關鍵問題，以支援隨着AI蓬勃發展而產生的資料傳輸爆炸性成長。我們與我們的開放式創新平臺（OIP）合作伙伴如Ansys緊密合作 ，爲客戶提供解決這項突破性技術中設計挑戰的方案，讓他們的設計提升到新一層次的效能和能源效率。