安森美將赴慕尼黑電子展 大秀新技術

其中一個關鍵演示將以創新的Top-Cool MOSFET爲特色，這是爲簡化馬達控制和DC-DC轉換等具挑戰應用的熱設計而開發的。這七款新元件採用LFPAK封裝，尺寸僅爲5mmx7mm，具有15mm2的熱阻焊墊，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是透過印刷電路板（PCB）散熱。這可以使PCB溫度降低，從而提高整個系統的可靠性和使用壽命。這新概念實現了簡化的熱設計，並做到系統級節省成本。

安森美還將展示一款新的旋轉位置感測器，它基於安森美的專利（有三項已授權，有四項正在申請）雙電感技術。這新方案意味着NCS32100集更高的準確度（+/-50 arcsec）、更快的速度（高達45,000RPM）和更低的價格（低於10美元）等優勢於一體。NCS32100易於使用，整合M0+微控制器（MCU）和韌體，顯著減少設計階段和外部元件數，可以實現緊湊的設計，這些優勢使NCS32100從衆多解決方案中脫穎而出。

賓士（Mercedes-Benz）VISION EQXX將是安森美展場攤位的亮點。關於這家德國汽車製造商與安森美之間的合作，包括這款由安森美的SiC技術賦能的電動汽車如何在充完一次電後就從德國行駛1202公里（747英里）到英國的故事，歡迎至安森美展場攤位瞭解更多內容。