安徽英太克取得散熱多層 PCB 板組件專利，有效完成散熱

金融界 2024 年 11 月 28 日消息，國家知識產權局信息顯示，安徽英太克電子科技有限公司取得一項名爲“一種散熱多層 pcb 板組件”的專利，授權公告號 CN 222053446 U，申請日期爲 2024 年 3 月。

專利摘要顯示，本申請涉及一種散熱多層 pcb 板組件，其包括組件框架與安裝在組件框架內部的 PCB 板主體，位於 PCB 板主體的下方還設置有兩個氣囊袋，且兩個氣囊袋固定連接在組件框架相對的兩個側壁上，兩個氣囊袋相靠近的端部上設有開口，所述組件框架中還滑動設置有兩個擠壓桿且擠壓桿靠近氣囊袋的開口的位置貫穿設有透氣孔，所述組件框架的中心處還安裝橢圓盤，所述橢圓盤的兩個端部分別與對應的一個擠壓桿之間鉸接安裝有推杆，本申請中，在橢圓盤的推動下，能夠推動擠壓桿壓縮氣囊袋，從而將氣囊袋中的空氣擠出，此時，便可以將組件框架內部的熱空氣向外部排出，有效完成散熱。

本文源自：金融界

作者：情報員