AI芯片“真香”？滬電股份擬43億元改投配套高端PCB擴產項目|速讀公告

財聯社10月24日訊（記者 陸婷婷）AI熱帶動高端PCB市場需求持續攀升，也吸引衆多業內廠商競相發力。滬電股份(002463.SZ)今日晚間發佈公告稱，擬43億元投建AI芯片配套高端PCB擴產項目，建設資金來源於公司自有或自籌。

根據公告，滬電股份擬將應用於半導體芯片測試及下一代高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板研發與製造項目，調整爲新建人工智能芯片配套高端印製電路板擴產項目，生產高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印製電路板的中長期需求。

項目投資總額預計約爲43億元，將分兩階段實施，總建設期計劃爲8年，其中第一階段預計在2028年以前實施完成；第二階段預計在2032年底前實施完成。項目全部實施完成後，預估新增年營業收入約爲48億元。

滬電股份方面表示，本項目符合國家相關產業政策和行業發展趨勢，有望進一步擴大公司高端產品產能，優化產品結構，增強公司核心競爭力。但項目也存在資金保障、政策調整、市場環境變化等潛在風險。

有業內人士此前向財聯社記者表示，AI技術的發展推動了高性能計算芯片的需求，直接拉動了PCB產業規模的增長。

該人士進一步舉例稱，因AI服務器需要處理大量數據和複雜運算，對PCB的性能要求大幅提升，推動高密度互連板、多層PCB等細分品類快速增長。發展前景來看，服務器用PCB市場預計將繼續保持較高的增長率。

值得關注的是，滬電股份已嚐到AI的“甜頭”。公司最新披露的2024年三季報顯示，Q3實現營收和淨利潤分別爲35.87億元、7.08億元，同比增長54.67%、53.66%。前三季度，公司實現營收90.11億元、淨利潤18.48億元，同比增長48.15%、93.94%。

針對業績變動，滬電股份此前在業績預告中稱“受益於高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對印製電路板的結構性需求”。