AI芯片需求激增臺積電產能告急：積極提升先進封裝工藝產能

【太平洋科技資訊】隨着人工智能技術的飛速發展，數據中心對GPU的需求持續增長，特別是英偉達H100等AI芯片的需求量大幅上升。這一趨勢推動了雲端服務供應商如微軟、谷歌、亞馬遜和Meta不斷擴大其人工智能基礎設施，預計今年的總資本支出將達到1700億美元。

爲了應對這一挑戰，全球半導體生產領導者臺積電正在積極提升封裝產能。據報道，臺積電計劃在2024年全面提升封裝產能，預計年底每月產能將達到4萬片，相比2023年提升至少150%。

然而，隨着芯片尺寸的減小和集成度的提高，硅中介層的面積正在減少，單個12英寸晶圓可生產的芯片數量也在減少。這給封裝技術帶來了新的挑戰，尤其是對於像CoWoS這樣的先進封裝技術。

爲了解決這一挑戰，臺積電已經開始規劃2025年的CoWoS產能計劃。預計產能可能還要實現倍增，其中英偉達的需求佔據了一半以上。爲了滿足這一需求，臺積電可能需要進一步研發和創新，以優化CoWoS封裝技術，並解決HBM芯片等關鍵瓶頸問題。

HBM芯片是CoWoS封裝技術中的一個重要組成部分，其堆疊層數正在不斷增加。HBM3/3E的堆疊層數將從HBM2/2E的4到8層升至8到12層，未來HBM4更是進一步升至16層。這無疑增加了封裝的複雜性和難度，但也是未來技術發展的趨勢。

儘管其他代工廠也在尋求解決方案，例如英特爾提出使用矩形玻璃基板來取代傳統的12英寸晶圓中介層。然而，這些方案需要大量的準備工作，並且要等待行業參與者的合作。

數據中心對AI芯片的需求激增，給半導體行業帶來了巨大的挑戰和機遇。臺積電作爲全球領先的半導體生產領導者，正在積極應對這一挑戰，不斷提升封裝產能和研發新技術，以滿足市場需求。未來，隨着人工智能技術的進一步發展，我們期待看到更多的創新和突破，以推動半導體行業的發展。

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