AI商機助攻 閎康6月及第二季營收再創歷史新高

隨着人工智慧（AI）應用的迅速崛起，伺服器晶片市場經歷了一波大幅度上修潮，AI和高效能運算（HPC）的深度融合對半導體行業產生了重大影響。由於訓練過程資料量相當龐大，相關晶片需具備高算力方有實用價值，先進的製程技術和高階封裝技術爲提升算力最有效的方法。

閎康掌握了成熟的HPC晶片失效分析和電路修補技術，並累積了大量的樣品製備和影像分析實務經驗，能夠有效地提高先進製程和HPC晶片的研發效率。此外，閎康長期以來與國際頂尖的晶圓代工廠和OSAT緊密合作，對於2.5D及3D先進封裝技術，具備全面的分析檢測能量。技術領先並及早佈局，使閎康在確保AI晶片的品質和效能方面提供了獨特的競爭優勢。