AI年來了 京元電產能大擴張

封測廠京元電後段封測產能規劃年底前較去年擴張兩倍以上。圖／本報資料照片

京元電近六個月營收概況

封測廠京元電（2449）看旺今年高效能運算（HPC）晶片需求爆發，除了擴充前段CoWoS產能外，後段封測產能規劃年底前，也將較去年擴張兩倍以上！京元電處長張垂欽表示，部分客戶庫存已降至偏低水位，整個產業將於第二季動起來，今年下半年算是封測業真正AI年的爆量成長，看好今年營運可望逐季成長，表現優於去年。

張垂欽表示，目前全球總體經濟仍不好，但從產業動態來看，第二季一定會有所提升，只是對半導體產業而言，第二季季成長能否達到雙位數彈升仍待觀察，另外，由臺積電出片量預估趨勢來看，也是逐季上升，可望再帶動整體半導體產業。

張垂欽強調，今年HPC晶片需求旺盛，經過了去年CoWoS產能建置及良率、效率的改善，今年京元電半導體後段封測產能的擴張，跟前段CoWoS產能一樣，今年底需要擴張至去年同期的兩倍以上，下半年算是封測業真正AI年爆量的成長，今年冬天，註定是半導體業的暖冬年。

京元電規劃將銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間，年後快速發包無塵室機電等工程進行建置，以備客戶下半年設備產能的量產。同時，去年底原預期2024年底纔要發包土建的銅鑼四廠廠房，目前也規劃需提前一、二個季度發包興建，否則2025年，恐趕不上客戶對公司廠房空間的需求。展望臺灣半導體制造業，今年業績獲利逐季成長，2025年將會更好。

京元電強調，以下游庫存來看，目前客戶庫存都已明顯下降，有些客戶去年第三季存貨週轉天數仍有100多天，目前都壓到60幾天，其餘多數客戶手上庫存也已都已經降到低水位，以半導體生產的時程估算，第二季半導體產業將開始動起來，上游也將開始投片生產，預估該公司今年營運逐季成長。