AI晶片╳BLE技術 智成電子搶AIoT商機

智成電子即將推出AI晶片。圖／張珈睿

2024臺北國際安全科技應用博覽會暨臺北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech ＆ SMAbuilding）24日登場。力晶集團旗下子公司智成電子首度曝光AI晶片概念，並展出可實現智慧建築的臺灣首款BLE Mesh平臺，爲智慧生活帶來全新體驗。

面對全球節能與智慧科技的趨勢，智成電子推出低功耗藍牙（BLE）模組SBF508M系列及BLE Mesh APP。該平臺支援BLE及BLE Mesh技術，具備低功耗、多對多傳輸和覆蓋廣的優勢。當傳統設備搭載BLE模組後，即可升級爲智慧裝置，透過手機App執行遠端控制、支援智能語音助手和智能場景設定，營造智慧居家新體驗。

智成電子總經理黃振升表示，爲掌握龐大商機，公司鎖定AI影像分析等應用，預計2024年下半年推出AI晶片，提供高度自動化和安全的解決方案。

此外，AI與BLE技術的結合將帶來更完善的AIoT應用。黃振升指出，有些邊緣運算的AI影像辨識任務，如夜間保全系統，若只需傳輸少量數據，可選擇BLE進行快速低功耗傳輸，而非使用高成本的5G或WiFi，以平價優勢促進AIoT技術整合，最大化Edge AI效益。

在臺灣擁有完整半導體產業鏈的優勢下，智成電子看好AI市場前景。本次展出的創新產品，結合AI與BLE領先技術，爲智慧建築、智能家居及物聯網應用，帶來革命性的智慧體驗。