AI光發收模組 需求暴增

根據LightCounting預估，2023年全球乙太網用的光收發模組，產值約50億美元，但到了2028年，產值將成長至110億美元。

其中，AI應用佔4成，而AI用光收發模組未來五年的年複合成長率高達25％，高於整體市場的17％，成長力道也高於其他應用市場。

光收發模組主要用於通訊設備中進行光電轉換的元件，其主要組成包括光發射器、光接收器及電晶片。

目前光收發模組仍以熱插拔型爲主流，在傳輸速度提高下，傳輸效率不佳及散熱問題，是目前須克服的難題，共同封裝光學元件（CPO）技術應運而生，被視爲解決方法之一。

CPO技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式AI商用化，資料傳輸需求爆發而受到市場關注。

但是CPO因損壞時不易更換、尚未有統一規格，現階段較難導入於資料中心，預計將在2025年顯著成長，並且在2027年時被企業大規模採用成爲主流。

產業人士分析，CPO市場目前由交換器晶片設計廠主導，並以博通（Broadcom）爲現階段技術領先者，臺系光通訊模組廠如果屬長期與主晶片廠合作者，較能參與未來的成長盛會。

產業人士分析，由於現階段CPO仍存在技術及商業化問題，在未能量產前，短距離及長距離傳輸，以LPO及Floyover cable設計較具競爭力。