AI帶動高階測試需求 穎崴明年營收可望雙位數成長

穎崴董事長王嘉煌表示，公司長期與全球前十大IC設計公司合作，隨着人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）技術的快速發展，對高階晶片的需求激增，這些晶片在製造過程中需要精密的測試介面，以確保其性能和品質。穎崴的高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）正好滿足這些高階晶片的測試需求，進而推升公司今年業績快速成長。

穎崴董事會日前通過投資設立馬來西亞子公司案，穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，過去五年馬來西亞出口半導體產值逐年增加，每年有超過7％的年複合增長率，爲全球半導體新重鎮；其中，檳城聚落最爲完整，穎崴長期耕耘東南亞，洞燭機先，於2023年中設置檳城業務及技術服務中心，近期將進一步設立馬來西亞子公司，使東南亞區域業務與工程團隊更加堅實，就近提供最即時的技術支援並貢獻營運。