阿里科技趨勢預測 聚焦晶片

達摩院部分2023年科技趨勢預測重點

大陸網路巨頭阿里巴巴旗下科研機構：達摩院11日發表2023年十大科技趨勢預測，內容提及Chiplet（小晶片，又稱晶粒）模組化設計封裝、存算一體晶片、生成式AI等科技。達摩院指出，Chiplet的互聯標準逐漸統一，將重構晶片研發流程。

鈦媒體報導，晶片領域在算力需求暴漲及摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍，達摩院預測，存算一體晶片與Chiplet模組化設計封裝將有長足進展：基於靜態隨機存取記憶體（SRAM）、編碼型快閃記憶體（NOR Flash）等成熟記憶體的存內運算有望在智慧家居、可穿戴設備等情境達到規模化商用。

目前晶片在設計和製程等方面遭遇明顯難題，越來越受限於一些物理極限，業界研究把晶片做小或把晶片的功能更加專一與集中，即採取Chiplet方式，試圖繞過現在的物理極限。Chiplet最重要的是創新晶片封裝理念，把以前的SoC晶片用Chiplet結構分成多個晶粒。分開製造這些晶粒後再把它們封裝在一起，形成一個非常完整複雜的技術。

達摩院2023年十大科技趨勢項目成員秦鍚指出，晶粒本身可以採取不同技術進行分離製造，例如對圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等核心模組可以採取先進製程技術。對製程技術不敏感的模組，就採取成熟的技術製造，最後製成的晶片也能達到與SoC系統級晶片性能相近的水準。Chiplet對晶片的設計、製造、封裝、測試整個流程，都產生革命性的變化。

針對AI領域，達摩院指出，過去一年，生成式AI把人工智慧的價值聚焦到「創造」上，其在圖像生成及自然語言處理等方面的突破性進展，讓人們意識到：AI已經開始具備定義與呈現新事物的能力。甚至是目前的生成式AI，已經能夠在寫程式競賽中，贏過47％的人類工程師，已擁有不弱的寫程式能力。

達摩院表示，隨着內容創作方面的爆發式成長，在未來三年間，生成式AI步入產品化的加速期，屆時生成式AI的內容創造能力將達到人類水準。