5奈米肥單危險？美媒爆臺積電恐掉槍
臺積電被三星扳回一成！外媒報導，南韓三星拿下高通最新基頻晶片X55的代工訂單，跟臺積電再掀爭奪晶圓代工版圖的戰火。
路透報導，知情人士指出，三星將採用5奈米制程爲高通生產X60基頻晶片，較前幾代產品體積更小、更省電。另位消息人士也透露，臺積電將爲高通製造5奈米基頻晶片。
事實上，高通去年底推出的驍龍865與基頻晶片X55，全都交給代工龍頭臺積電生產；至於5G系統單晶片驍龍765則由三星操刀。
從目前披露的消息來看，高通爲確保供貨充足，新一代X60晶片可能會選擇由臺積電與三星共同代工生產，繼續擴大與兩家業者的合作關係。
高通18日發表驍龍 X60，號稱全球首款5奈米制程的基頻處理器，除了擁有體積小、耗能低的特性外，X60還搭載全新QTM535天線模組，提升手機的收訊表現， 同時支援不同的頻段。
高通表示，今年首季將向客戶發送X60晶片樣本，不過未透露由誰打造晶片，至於搭載這款全新晶片的手機可能要等到2021年初纔會上市。