5G智慧機推升類載板滲透率 郭明𫓹推受惠股

天風國際證券研究與策略部副總監郭明𫓹指出，類載板（SLP）在5G、高端手機滲透率將快速增加，以滿足耗電量增加下對更大電池容量的需求，手機採用耗電量更高的5G技術，將會加速SLP滲透率增加，未來會有更多Android品牌追隨蘋果設計與更積極採用SLP。

郭明𫓹日前即指出，華通與STMicro爲今年新款iPhone雙向無線充電最大受益者，預測新款iPhone電池容量將顯著提升，關鍵在於採用更復雜的SLP主機板設計得以節省內部空間。

郭明𫓹現預測，臺光電爲今年與明年新款iPhone的SLP上游材料銅箔基板（CCL）獨家供應商；2020年新款iPhone採用5G將提升CCL規格，並有利單位售價顯著提升20～40％。