5.92英寸驍龍888旗艦華碩Zenfone 8系列渲染圖曝光

5月6日消息，華碩Zenfone 8系列翻轉攝像頭手機將於5月13日發佈，預計有三款機型，都將搭載驍龍888處理器。

近日，外媒91mobiles曝光了Zenfone 8 Flip和Zenfone 8的渲染圖。據悉華碩小一號的屏幕尺寸爲5.92英寸，同時也採用了全面屏+挖孔設計，後置鏡頭爲矩陣雙攝，同時手機頂部也保留3.5mm耳機接孔。另一款屏幕尺寸爲6.67英寸，採用了翻轉鏡頭，後置鏡頭可以通過向前翻轉的形式成爲前置鏡頭。兩款手機都會搭載驍龍888處理器+OLED高刷屏，你期待嗎？