2024年中國智能終端高性能國產合封芯片行業發展現狀分析 2023年行業市場規模達5.5億元【組圖】

本文核心數據：智能終端高性能國產合封芯片市場規模

智能終端合封芯片概念及優勢

合封芯片是一種利用新型封裝技術將多個芯片或電子模塊(LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管)封裝在一起的芯片。合封芯片具有高集成度、低功耗、體積小、可靠性高、產品設計週期短等優勢，因此越來越廣泛地在通信、消費電子、智能家居等領域得到應用。

高性能芯片是提升智能終端設備智能互聯水平的關鍵，智能終端設備的小型化、集成化、安全化則是產品發展的重要趨勢。智能終端高性能國產合封芯片可以較好地滿足智能終端設備升級智能化、集成化、小型化的硬件需求，因此越來越多地在智能終端設備上得到應用。

中國智能終端高性能國產合封芯片市場現狀

——智能終端高性能國產合封芯片需求

合封芯片採用新型芯片封裝技術，可以節省PCB板面積、減少電路連接點，提高信號傳輸速率和穩定性，定製化設計便利，同時具備更好的防水、防塵、穩定、抗震性能，因此可以較好適用於智能家電、智能通信設備、智能物聯、工業控制、智能農業等領域。其中，智能家電、智能通信設備具有產品迭代快、功能多樣化、產品小型化等發展特徵與合封芯片的產品特性高度契合，正逐步成爲合封芯片的主要需求市場。

IDC數據顯示，2021年中國智能家居設備市場出貨量超過2.2億臺。2022年，中國智能家居市場經歷了消費需求疲軟、廠商補貼縮減等挑戰，智能家居設備出貨量增速下滑明顯。2023年，在AI大模型應用的普及下，智能家居設備迎來進一步升級，同時推動中國智能家居設備需求的增長。初步統計2023年中國智能家居設備出貨量爲2.4億臺。

2018-2023年，中國智能手機出貨量不斷下滑。根據IDC的數據，2022年全年中國智能手機市場出貨量約2.86億臺，同比下降13.2%，創有史以來最大降幅。2023年，中國智能手機出貨量進一步下滑至2.71億臺，同比下降5.0%。

——中國智能終端高性能國產合封芯片產業發展現狀

芯片產業是信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。從中國芯片行業的發展現狀來看，我國芯片行業仍處於快速發展時期。2013-2023年，我國芯片市場規模不斷增長。2022年中國集成電路產業銷售額爲12006.1億元，同比增長14.8%。2023年，受全球半導體產業下行週期影響，中國芯片市場規模增速明顯下降。2023年，中國芯片市場規模爲12277億元，同比增長2.3%。

在中國芯片整體市場中，MCU芯片佔比約爲3%。Omdia數據顯示，2022年，全球前六大 MCU 廠商(意法半導體、瑞薩電子、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器)市場佔有率高達83.4%。國產MCU中國市場份額不足15%，且主要集中於16位和32位的低端和中端產品領域，高性能國產合封芯片份額不足5%。智能終端高性能國產合封芯片的價值量約佔MCU芯片總體規模的1%-1.5%。

——中國智能終端高性能國產合封芯片市場規模

中國智能終端高性能國產合封芯片市場領先企業主要包括深圳宇凡微電子有限公司、上海聖芯電子股份有限公司、芯海科技(深圳)股份有限公司、中微半導體(深圳)股份有限公司、上海晟矽微電子股份有限公司等。

在智能終端市場競爭加劇背景下，中國智能終端市場將加快產品迭代升級，從而帶動智能終端高性能國產合封芯片的需求增長，領先智能終端高性能國產合封芯片供應商通常爲智能設備終端廠商提供高度定製化、設計週期短、安全可靠的合封芯片解決方案，目前主要在智能家居設備、智能通信設備領域得到應用。2022-2023年我國智能終端高性能國產合封芯片市場規模約爲5.1億元和5.5億元。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國人工智能芯片（AI芯片）行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》。

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